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PGA:插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。有的数据采集器的通道数可扩展至数百甚至数千个,但受到被测目标尺寸的限制,这些通道数往往是理论上的,极少用在实际检测中。红外热像在汽车电子检测方面的应用案例电路板及元器件检测A电路板测试当前,电子设备主要失效形式就是热失效。而汽车作为热能转为动能的系统对电子设备的要求则更高。据统计,电子设备失效有55%是温度超过规定值引起,随着温度增加,电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感,器件温度在7-8℃水平上每增加1℃,可靠性就会下降5%。
检测能力简介:
理化计量校准检测,是通过物理、化学等分析仪器进行分析,确定物质成分、性能参数、微观宏观结构、仪器示值误差等等。
湖南长沙量天检测理化检测实验室,拥有各类理化计量30个/台,可开展酸度计、电导率仪、紫外可见分光光度计、阿贝折射仪、酶标分析仪、旋光仪、采样器、X射线荧光光谱仪、气相色谱仪、液相色谱仪、原子吸收分光光度计、发射光谱仪、黏度计、崩解时限仪、烟度计、水质分析仪、气体分析仪及石油产品检测设备等百余项检测能力,尽可能满足客户计量校准需求。
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